设备用途：LED芯片制造工序之氧化物透明电极生长
工艺流程：LED wafer装载并送入反应炉→wafer退火处理→接触层生长→导电层生长→表面层生长→透明电极退火处理→卸载石墨盘、取出LED wafer
技术特点：
●高产能 ●高良品率
●低生产成本 ●低维护频率
●极佳生长重复性 ●操作维护简单
●极短的生长准备时间 ●长稳定生长周期
●高生长均匀性
●无须腔体外烘烤清洗石墨盘
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更新日期2019-03-25 08:42
品牌： |
未填 |
所在地： |
广东 深圳市 |
起订： |
未填 |
供货总量： |
未填 |
有效期至： |
长期有效 |
设备用途：LED芯片制造工序之氧化物透明电极生长
工艺流程：LED wafer装载并送入反应炉→wafer退火处理→接触层生长→导电层生长→表面层生长→透明电极退火处理→卸载石墨盘、取出LED wafer
技术特点：
●高产能 ●高良品率
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